变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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The First Counter-Attack
接下来便是炒制。将余下的柏树灰倒入大锅，燃火，把灰烧热，放入在灰堆里睡饱了的灰豆腐，慢慢翻炒。我曾见过母亲炒制灰豆腐。锅铲在她手里，就像一条乌鱼在柏树灰与豆腐之间穿梭。伴随着此起彼伏的“噗噗”声响，豆腐在滚烫的柏树灰中逐渐鼓胀、圆润，方正紧实的豆腐块不一会儿就变成肥嘟嘟糯叽叽的豆腐果了。灰豆腐炒制完成，母亲的头上、肩上，也落满了细细的柏树灰。