A second circuit layer manages charging, battery protection, and signal routing. Our scan shows fine copper traces interconnecting both PCBs through micro-flex jumpers. This modular electrical design separates audio from power pathways to reduce interference that could distort sound. It also allows precise control of the lithium-ion microbattery’s charge cycles.
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M5 系列芯片采用 Fusion 融合架构，将两颗 3 纳米晶粒整合为单一 SoC，其中 M5 Pro 和 M5 Max 芯片采用新的 18 核中央处理器架构，包括 6 颗性能极高的核心全系采用 18 核中央处理器架构，由 6 颗超级核心（super cores）与 12 颗性能核心组成，多线程性能较 M4 系列提升最高 30%，较 M1 系列提升最高 2.5 倍；GPU 最高搭载 40 核，每颗核心均集成神经网络加速器，AI 峰值计算性能较前代提升超过 4 倍，光线追踪性能提升最高 35%；内存方面 M5 Pro 支持最高 64GB 容量及 307GB/s 带宽，M5 Max 支持最高 128GB 容量及 614GB/s 带宽。此外，M5 系列芯片还集成了 16 核神经网络引擎、支持 AV1 解码的媒体处理引擎、雷雳 5 控制器及内存安全保护功能。来源，详情可参考纸飞机下载
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